Stół Gravotech z wbudowanym systemem filtracji wyciągowej LE150 to kompaktowy, mobilny stół roboczy i rozwiązanie wyciągowe zaprojektowane specjalnie dla grawerek laserowych CO2 i światłowodowych Gravotech, takich jak LS100EX i LS900, zapewniające wszechstronną platformę do wsparcia i usuwania oparów. Zaprojektowany do zastosowań związanych ze znakowaniem i cięciem laserowym, generujących toksyczne opary – płyt stempli, drewna, akrylu i podobnych materiałów – ten model równoważy przepływ powietrza, rozmiar i hałas, zapewniając optymalną wydajność w środowiskach grawerowania. Dzięki mocnemu silnikowi o mocy 1100 W, regulowanej prędkości obrotowej silnika i maksymalnemu przepływowi powietrza 400 m³/h przy ciśnieniu statycznym 10 kPa, LE150 zapewnia moc ssania wymaganą do wymagających zadań cięcia i znakowania. System filtracji obejmuje pojemny, 40-litrowy moduł z węglem aktywnym oraz filtr wstępny do wychwytywania cząstek stałych i adsorpcji lotnych związków organicznych, a dołączony kompresor podblatowy poprawia wydajność i wygodę odsysania. Trwałe i ekonomiczne komponenty, takie jak silniki bezszczotkowe, pomagają obniżyć koszty konserwacji i eksploatacji, a wszelkie wymagające serwisowania szczotki węglowe i filtry można wymienić bez użycia narzędzi, minimalizując przestoje. Wyraźny komunikat ostrzegawczy informuje o konieczności wymiany filtrów, dzięki czemu system stale chroni operatorów i maszyny. Urządzenie o wymiarach 970 x 730 x 700 mm jest na tyle kompaktowe, że zmieści się w większości warsztatów, a jednocześnie stanowi solidną podstawę dla systemu laserowego. Łącząc skuteczne odsysanie oparów, łatwą konserwację i solidną konstrukcję, Gravotech LE150 zwiększa bezpieczeństwo w miejscu pracy, chroni sprzęt przed zanieczyszczeniami i pomaga spełnić wymagania dotyczące wentylacji, jednocześnie redukując hałas i koszty eksploatacji. Inwestycja w ten zintegrowany stół i system odsysania zapewnia czystsze i bezpieczniejsze środowisko produkcyjne oraz niezawodną wydajność podczas codziennych operacji grawerowania i cięcia laserowego.